Dünne Holzfaserausbauplatte (HFA) als Putzträger auf Holz- und Holzwerkstoffen. Die Platten können geschraubt oder geklammert werden. So entsteht auf Holz sehr einfach ein sicherer Untergrund für die Armierungslage aus Lehmklebe- und Armierungsmörtel und das nachfolgende Lehm-Finish.
Anwendungsgebiet
Holzfaserausbauplatte (HFA) als Putzträger im Holzbau für CLAYTEC Lehmputze.
Baustoffwerte
Rohdichte 230 kg/m3, Druckfestigkeit = 100 kPa, Wärmeleitfähigkeit-Wert 0,05 W/mK, µ 5, Spez. Wärmekapazität 2.100 J/kgK, Brandverhalten nach DIN EN 13501-1: E
Maße
1,20 m x 0,60 m = 0,72 m2. D = 8 mm.
Lieferform
276 Platten/EW-Pal.
Lagerung
Liegend auf Paletten, plan und trocken lagern. Kanten vor Beschädigungen schützen.
Stand: 08/2021
Weitere Informationen
Datenblatt
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Versandgewicht:
1,50 kg
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Artikelgewicht:
1,50 kg
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
ClayTec GmbH & Co. KG
Nettetaler Str. 113
Viersen, , 41751
service@claytec.com
